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第15回長野実装フォーラムを開催しました.
(平成22年(2010年)10月22日(金))



「3次元実装の新潮流 〜非TSV3次元実装と精密ボンディング技術〜」

 次世代3次元実装技術と期待されるTSV(シリコン貫通電極)は、コストと技術的難度から模索が続いています。一方、3次元実装の新しい展開として各種の非TSV3次元構造技術などが活発に提案され始めました。今回のフォーラムでは、これらの3次元実装の新潮流を取り上げて議論が行われました。
 また、フォーラムの中間ではジャズコンサートも行われ、参加者は心地よいジャズのサンウドにもたいへん満足されていました。

 場  所:  軽井沢大賀ホール
 参加者:  60社71名、学校関係者7名







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