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長野県工科短期大学校
 教育研究振興会事務局

〒386-1211
 上田市下之郷813-8
  TEL:0268-39-1111
  FAX:0268-37-1102

半導体・実装技術研究会

 本研究会は、エレクトロニクス実装学会名誉顧問で本校客員教授の 傳田精一先生(右写真)を講師、コーディネータとしてお迎えして、 平成11年(1999年)7月に発足しました。毎回、最新の実装技術をテーマに取り上げ、 第一線で活躍されている講師の方々と熱のこもった議論を行って、 会員の相互啓発・レベル向上を図ってきました。積極的に会員企業からの情報提供を受けながら、 情報交換・交流の場としての研究会等の活動を行い、大きな成果を上げてきました。


傳田精一先生

【長野県実装フォーラムの活動について】


 最近のカーエレクトロニクス、携帯電話、 情報家電をはじめとするエレクトロニクス実装技術の進展は目覚しいものがあり、 この『Jisso技術』に係わる仕事に携わる方々にはその動向、新技術、問題点、 今後の展開などについて実態を把握・分析し、仕事に役立てることが重要となっています。
 半導体・実装技術研究会は平成19年度から、その活動の場を国内外に広げ、 多くの実装技術者が最新の情報を持ち合い議論を行う、『長野実装フォーラム』 として新たにスタートしました。
 本フォーラムは、長野県内外の企業、学校、研究機関における技術情報の交換・発表・利用により、 エレクトロニクス実装技術の強化、進展に寄与することを目的とし、 実装技術に関する講演会(フォーラム)の開催、会社見学、技術情報の発行・配布、 技術援助等の活動を行っています。



【これまでの開催報告とこれからの予定】



■【第7回】よくわかる実装技術講座  ●終了しました
1 日 時 2011年11月22日(火) 13:30〜16:30
2 場 所 長野県工科短期大学校 (長野県上田市下之郷813-8)
           電話0268−39−1111
3 講演内容
 ○ハイエンドICT向けプリント配線基板およびパッケージ基板
   講師:富士通インターコネクトテクノロジーズ(株)
                   執行役員 横内 貴志男 氏
 ○高機能フレキシブル基板を使った実装技術
   講師:DKN Research LLC 創業者 沼倉 研史 氏


■長野県実装フォーラム  ●終了しました 
  《第18回長野実装フォーラム/フィンランドNEXT 共同フォーラム(10/26-27)》
   URL:http://www.nagano-jf.org , http://next.utu.fi/2011

“ Green Innovation & Energy Saving Strategy from Finland and Asia ”
    『選ぶべきものと国の復興を支える技術と実装戦略とは?』

   ≪プログラム1≫ 〜新しい日本の復興の確かなるシナリオと道しるべ〜
  1 日 時 2011年10月26日(水) 10:20 〜 17:30
  2 場 所 軽井沢大賀ホール(長野県北佐久郡軽井沢町軽井沢東28-4)
                       電話0267-42-0055

   ≪プログラム2≫ 〜Green Innovation Approach in Finland and Japan〜
              (フィンランドとの産学官連携セミナー:英語での講演)
  1 日 時 2011年10月27日(木) 13:00 〜 17:30
  2 場 所 信州大学工学部内 UFO長野(長野県長野市若里4-17-1)
                       電話026-226-0180
   10:30〜11:30に「ICST信州大学カーボン化学研究所」の見学会を開催します

   ○開催内容の詳細、お申込については下記のホームページをご覧ください
    長野実装フォーラム


■【第6回】よくわかる実装技術講座  ●終了しました 
 
1 日 時 2011年 9月28日(水) 13:30〜16:30
2 場 所 長野県工科短期大学校 講堂(長野県上田市下之郷813-8)
           電話0268−39−1111
3 講演内容
 ○リードフレーム等精密微細プレス加工へのシミュレーション技術の適用
   講師:長野県工業技術総合センター 精密・電子技術部門
                   加工部長 工藤 誠一 氏
 ○フォトエッチングによるリードフレームの製造技術とその役割
   講師:(有)エー・アイ・ティ 代表取締役 加藤 凡典 氏


これまでの開催報告については下記のホームページをご覧ください

長野実装フォーラム


《傳田精一先生のご紹介》
 先生は、昭和29年3月信州大学工学部卒業後、通産省電気試験所に入所され、その後、 サンケン電気(株)常務取締役、コニカ(株)常務取締役を歴任されました。 この間、電気試験所では日本で最初の集積回路を、 サンケン電気では日本初のパワーハイブリッドICを開発しました。
 現在は本校の客員教授、エレクトロニクス実装学会名誉顧問、 IMAPSアジア会長等を務められています。
 また、先生の半導体解説の著書「わかる半導体セミナー」、「最新わかる半導体」は、 30年以上のロングセラーを続け、多数の半導体技術者に読まれる名書です。




■お問い合せ先
長野県工科短期大学校教育研究振興会 長野実装フォーラム事務局
〒386-1211 長野県上田市下之郷813-8
TEL:0268−39−1111 / FAX:0268−37−1102
手塚 佳夫、浅沼 和志、竹村 英孝
E-mail:shinkou@pit-nagano.ac.jp


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