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長野県工科短期大学校
 教育研究振興会事務局

〒386-1211
 上田市下之郷813-8
  TEL:0268-39-1111
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半導体・実装技術研究会

 本研究会は、エレクトロニクス実装学会名誉顧問で本校客員教授の 傳田精一先生(右写真)を講師、コーディネータとしてお迎えして、 平成11年(1999年)7月に発足しました。毎回、最新の実装技術をテーマに取り上げ、 第一線で活躍されている講師の方々と熱のこもった議論を行って、 会員の相互啓発・レベル向上を図ってきました。積極的に会員企業からの情報提供を受けながら、 情報交換・交流の場としての研究会等の活動を行い、大きな成果を上げてきました。


傳田精一先生

長野県実装フォーラムの活動について


 最近のカーエレクトロニクス、携帯電話、 情報家電をはじめとするエレクトロニクス実装技術の進展は目覚しいものがあり、 この『Jisso技術』に係わる仕事に携わる方々にはその動向、新技術、問題点、 今後の展開などについて実態を把握・分析し、仕事に役立てることが重要となっています。
 半導体・実装技術研究会は平成19年度から、その活動の場を国内外に広げ、 多くの実装技術者が最新の情報を持ち合い議論を行う、『長野実装フォーラム』 として新たにスタートしました。
 本フォーラムは、長野県内外の企業、学校、研究機関における技術情報の交換・発表・利用により、 エレクトロニクス実装技術の強化、進展に寄与することを目的とし、 本校客員教授でエレクトロニクス実装学会名誉顧問の傳田精一氏を本会の代表に招聘して、 実装技術に関する講演会(フォーラム)の開催、会社見学、技術情報の発行・配布、 技術援助等の活動を行っています。

■これまでの開催テーマとこれからの予定

【平成19年度】
 第1回 5月23日(水) 部品内蔵基板への半導体チップ封入技術
 第2回 6月29日(金) TSV(シリコン貫通電極)技術の進展
 第3回 8月7日(火) 導電性接着剤の最新動向
 第4回 10月2日(火) 実装用半導体チップの信頼性確保
 第5回 12月4日(火) 薄型チップのボンディング技術の最新動向
 第6回 2月7日(木) 世界の実装技術はどう進んでいるか
【平成20年度】
 第7回 6月27日(水) MEMSデバイスのパッケージング
 第8回 10月8日(水) パワーデバイス,パワーモジュールの熱放散
実装技術
 第9回 12月2日(火) 実装のためのチップ設計とウエハプロセス
 第10回 3月3日(火) 新しくユニークな次世代実装技術
【平成21年度】
 第11回 7月3日(金) プリンタブルエレクトロニクス
 <第1回> 9月9日(水) よくわかる実装技術講座
 第12回 10月21日(水) TSVによる3次元積層技術の進展と課題
 <第2回> 11月10日(火) よくわかる実装技術講座

《傳田精一先生のご紹介》
 先生は、昭和29年3月信州大学工学部卒業後、通産省電気試験所に入所され、その後、 サンケン電気(株)常務取締役、コニカ(株)常務取締役を歴任されました。 この間、電気試験所では日本で最初の集積回路を、 サンケン電気では日本初のパワーハイブリッドICを開発しました。
 現在は本校の客員教授、エレクトロニクス実装学会名誉顧問、 IMAPSアジア会長等を務められています。
 また、先生の半導体解説の著書「わかる半導体セミナー」、「最新わかる半導体」は、 30年以上のロングセラーを続け、多数の半導体技術者に読まれる名書です。


■お問い合せ先
長野県工科短期大学校教育研究振興会 長野実装フォーラム事務局
〒386-1211 長野県上田市下之郷813-8
TEL:0268−39−1111 / FAX:0268−37−1102
手塚 佳夫、浅沼 和志
E-mail:shinkou@pit-nagano.ac.jp


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